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株式会社U-MAP

素材で世界の熱問題を解決する

 

スマートフォンやPC、電気自動車、データセンタ、5Gなどあらゆる業界が、電子機器の発熱に悩まされています。こうした世界規模の「電子機器の熱問題」を新材料で解決しようと取り組むのが、名古屋大学発ベンチャーのU-MAPです。U-MAPが開発した新材料Thermalniteは、従来の工業材料では解決できなかった様々な課題を劇的に解決します。

Issue

加速する電子機器による熱問題とエネルギー問題

 

昨今、電子機器における熱問題とそれに付随するエネルギー問題が懸念されており、発熱によるパフォーマンスの低下、熱暴走によるパソコンの処理速度の低下、寿命低下、クーリング・ロス(冷却損失)等が取り上げられています。
 

特にEV(電気自動車)や通信システム(5G)、データセンターにおける高密度サーバなどの産業機器で、非常に深刻な問題になっており、例えば、電池は適正温度から10℃以上のずれが一定時間継続すると、電池の性能と寿命が50%低下する等、電池の熱管理がEVの差異化に向けて重要な役割を担っています。従来、発熱を抑制するために、冷却ファンや水冷クーラー等の冷却設備を搭載していましたが、この方法では装置の大型化やコスト高、クーリング・ロス(冷却損失)が懸念材料となり、さらに近年の小型化・軽量化のニーズへの対応は非常に困難です。

 

U-MAPでは、冷却設備を搭載するのではなく、電子機器に用いられる材料自体に高熱伝導性を具備することでこれらの課題を解決します。

 
Technology

高い熱伝導と絶縁性を併せ持つ革新的素材「Thermalnite」

 

U-MAPでは、冷却設備を搭載するのではなく、電子機器に用いられる材料自体に高熱伝導性を具備することでこれらの課題を解決します。
U-MAPは、世界で唯一、高品質なThermalnite(繊維状窒化アルミニウム単結晶)の大量合成技術を有し、Thermalniteを添加したセラミックス複合材料は、高熱伝導性と優れた機械特性を、樹脂・ゴム複合材料は、高熱伝導性と樹脂・ゴム特性を兼備する今までにない新機能性材料を実現することができます。

 

高強度AlN複合セラミクス材料

Thermalniteを添加した窒化アルミニウム複合材料を開発しております。U-MAPのセラミックス複合材料は、高い熱伝導率に加えて、高い機械特性の両立を実現しました。EVや鉄道などに用いるパワーモジュール分野や光通信分野への展開を見据えて、開発を進めてます。

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高強度AlN複合セラミクス材料

Thermalniteを添加した窒化アルミニウム複合材料を開発しております。U-MAPのセラミックス複合材料は、高い熱伝導率に加えて、高い機械特性の両立を実現しました。EVや鉄道などに用いるパワーモジュール分野や光通信分野への展開を見据えて、開発を進めてます。

Impact

高い熱伝導と絶縁性を併せ持つ革新的素材「Thermalnite」

 

U-MAPでは、冷却設備を搭載するのではなく、電子機器に用いられる材料自体に高熱伝導性を具備することでこれらの課題を解決します。
U-MAPは、世界で唯一、高品質なThermalnite(繊維状窒化アルミニウム単結晶)の大量合成技術を有し、Thermalniteを添加したセラミックス複合材料は、高熱伝導性と優れた機械特性を、樹脂・ゴム複合材料は、高熱伝導性と樹脂・ゴム特性を兼備する今までにない新機能性材料を実現することができます。

 

見出し

Thermalniteを添加した窒化アルミニウム複合材料を開発しております。U-MAPのセラミックス複合材料は、高い熱伝導率に加えて、高い機械特性の両立を実現しました。EVや鉄道などに用いるパワーモジュール分野や光通信分野への展開を見据えて、開発を進めてます。

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見出し

Thermalniteを添加した窒化アルミニウム複合材料を開発しております。U-MAPのセラミックス複合材料は、高い熱伝導率に加えて、高い機械特性の両立を実現しました。EVや鉄道などに用いるパワーモジュール分野や光通信分野への展開を見据えて、開発を進めてます。